影響牙齒外觀健康的因素還不少的，衛(wèi)生每日飲食意外創(chuàng)傷一樣不少。一定不能看輕壞牙齒的影響，等老了過后過后沒保護(hù)好自己的一口好牙齒吃飯時(shí)就會(huì)特別受罪。惠州金屬烤瓷全冠術(shù)修復(fù)多少錢？

烤瓷牙整形是目前很多人遇到缺牙較好的治療途徑，運(yùn)用的材料也有很多，本文mm們比較主要是在金屬烤瓷全冠美容上。并探討：經(jīng)常采取的貴金屬烤瓷牙材質(zhì)都有幾種？哪一種美化效果良好？這疑惑。

一.惠州金屬烤瓷全冠術(shù)修復(fù)多少錢

1、金屬烤瓷全冠有哪些類別？

2、金屬烤瓷全冠美容更為受青睞是因有什么優(yōu)勢(shì)

二.金屬烤瓷全冠與金屬烤瓷全冠

1、強(qiáng)度差。全瓷冠的強(qiáng)度要低于金屬烤瓷冠，臨床中冠折率要高于金屬烤瓷。

2、難以進(jìn)行多單位修復(fù)體的制做。盡管全瓷材料也可用于實(shí)施多單元修復(fù)體，如三節(jié)齒橋，但是其失敗率達(dá)遠(yuǎn)高于金屬烤瓷齒橋。

3、需要樹脂強(qiáng)化水門汀。幾乎所有的全瓷冠都要用樹脂強(qiáng)化水門汀來加強(qiáng)其強(qiáng)度，臨床應(yīng)用表明，和使用復(fù)合離子體相比，使用強(qiáng)化水門汀會(huì)導(dǎo)致修復(fù)后過敏的發(fā)生，有時(shí)需要進(jìn)行根管治療來解決。

4、價(jià)格。高昂的價(jià)格也使許多人難以接受。

三. 金屬烤瓷全冠發(fā)生崩瓷的主要原因

1.適應(yīng)癥選擇不當(dāng)：①患者合力過大,或因職業(yè)因素而易造成前牙折裂者；②患者嚴(yán)重深覆合﹑咬合緊，在沒有矯正而又無法預(yù)備出足夠的空間者。在上述的情況下，個(gè)別前牙的牙體缺損就不應(yīng)選擇烤瓷修復(fù)。

2.金屬底冠外形不符要求：①底層冠太薄或厚薄不均②底層冠有穿孔③底層冠表面深凹或銳角造成應(yīng)力集中。底層冠應(yīng)有一定的厚度和強(qiáng)度才不致因變形而崩瓷。金屬烤瓷冠底層冠厚度不應(yīng)小于0.2mm。而造成基底冠不合要求的原因主要是牙體預(yù)備不規(guī)范，使得蠟型做中厚度達(dá)不到均勻一致。金屬底層冠厚薄不均使得底層冠熱膨脹收縮不均，造成瓷層內(nèi)存在較大而不利的殘余應(yīng)力，從而導(dǎo)致了崩瓷。而臨床上常因各種原因造成打磨不當(dāng)使基底冠邊緣或局部過薄，而當(dāng)金瓷冠受力就位時(shí)，金屬底冠易變形而致崩瓷。因此在技工做過程中切割鑄道時(shí)，注意切片不要距基底冠切端過近；調(diào)磨時(shí)用卡尺控制表面厚度，特別注意邊緣厚度，對(duì)防止崩瓷是有意義的。底層冠有穿孔而導(dǎo)致崩瓷并不較好是因?yàn)榇蔁o底襯支持，而可能由于周圍很薄的金屬引起，試冠就位時(shí)易使薄的金屬變形而致烤瓷折裂。在臨床上對(duì)修復(fù)唇舌徑較薄咬合緊的切牙，往往在牙體預(yù)備時(shí)以及在形成金屬底冠時(shí)，易將切緣形成銳角，合力易集中在銳角處，引起崩瓷。

3.金瓷結(jié)合線的位置：在金屬烤瓷冠作為修復(fù)設(shè)計(jì)時(shí)，因?yàn)榻鸫山Y(jié)合線是個(gè)薄弱區(qū)域，因此金瓷連接不應(yīng)在正中合接觸區(qū)。應(yīng)距正中咬合區(qū)2mm處，以免對(duì)此交接處施加咬合力而造成崩瓷。另外，在正中合和非正中合不應(yīng)存在合干擾。

4.瓷層局部過厚﹑過長(zhǎng)：金屬底冠表面和切端應(yīng)磨出1~1.5mm的瓷層厚度，在臨床上常因各種原因造成瓷層局部過厚﹑過長(zhǎng)，瓷的熱傳導(dǎo)性較差，在燒成冷卻過程中，表面瓷冷卻收縮的瞬間，內(nèi)層與表層瓷之間存在較大的溫差，內(nèi)層瓷將限制表層瓷的收縮，致使表層瓷內(nèi)產(chǎn)生張應(yīng)力，出現(xiàn)微裂。同時(shí)過厚的瓷層，氣孔率出現(xiàn)機(jī)會(huì)增高，會(huì)降低瓷層的強(qiáng)度。切端瓷層過長(zhǎng)，缺乏金屬底冠支持更易致崩瓷。而為了美觀采取的全瓷緣技術(shù)如頸緣游離瓷過長(zhǎng)，則組織面易有早接觸，冠戴入時(shí)易形成支點(diǎn)，造成局部壓力過大而致瓷剝脫。

5.噴砂不當(dāng)：用40~80目的Al2O3噴砂，可以形成粗度適宜的金屬表面，以利瓷的熔附。因?yàn)榇植诘慕饘俦砻娌粌H增加了與瓷的機(jī)械嵌合作用，也增加了金屬與瓷的結(jié)合面積，使單位面積的氧化物增多，因而提高了金—瓷間的化學(xué)結(jié)合。但過于粗糙的金屬表面會(huì)造成界面應(yīng)力集中及界面氣泡而導(dǎo)致金—瓷間結(jié)合強(qiáng)度下降。

6.金屬表面清潔不當(dāng)：因金屬表面被瓷浸濕的越好，粘接性能越強(qiáng)，如果金屬表面不清潔，將阻止合金表面浸濕，減少合金與瓷的吸附粘接強(qiáng)度?；坠谠诙汛汕傲己糜酶邼舛鹊囊掖缉p丙酮或30%的鹽酸處理并加用超聲波清洗15分鐘，可增加金瓷結(jié)合和減少燒結(jié)氣泡。

7.忽略除氣：被融化的合金在離心澆鑄過程中，晶間帶入少量氣體是必然的，而氣泡存在降低金—瓷結(jié)合強(qiáng)度。通過除氣可去除金屬表面有機(jī)物和釋放金屬表層氣體，以防發(fā)生瓷泡，并消除可能對(duì)金—瓷結(jié)合產(chǎn)生的不利因素。

8.預(yù)氧化不足或過分：預(yù)氧化是指合金在一定條件下表面形成一薄層氧化物，而合金表面的氧化層又是化學(xué)結(jié)合的必備條件。氧化層過薄，不能提供足夠的金—瓷化學(xué)結(jié)合和良好的潤(rùn)濕效果；氧化層過厚，此氧化層熱膨脹系數(shù)與瓷不匹配，在金—瓷復(fù)合體加熱冷卻過程中，就會(huì)形成薄弱易損的殘余應(yīng)力而導(dǎo)致界面直接折裂。理想的氧化層應(yīng)為0.2~0.5mm，可達(dá)到很大結(jié)合強(qiáng)度。

9.瓷漿振蕩不足：瓷漿輕度震蕩，反復(fù)操作，使瓷漿盡快凝聚，多余水分浮在表面，用吸水紙吸去，使瓷漿中水分和氣體減少到較低限度，同時(shí)減少瓷在燒結(jié)中的收縮和氣孔，增加強(qiáng)度。如果瓷漿振蕩不足，水分和氣體殘留于瓷漿中，燒結(jié)過程中可能形成氣泡導(dǎo)致崩瓷。

10.操作不當(dāng)：烤瓷烤出爐后，只能緩慢冷卻，不得急冷。盡管臨床上采用的金—瓷系統(tǒng)匹配良好，但他們的熱膨脹和收縮不可能較好一致，其結(jié)果將產(chǎn)生殘余應(yīng)力。金—瓷修復(fù)體的殘余應(yīng)力在瓷層處于軟化狀態(tài)（溶解）是并不發(fā)生，而是在冷卻過程中才產(chǎn)生的，卻與冷卻速度有關(guān)。金—瓷修復(fù)體緩慢冷卻至室溫達(dá)到平衡時(shí)，殘余應(yīng)力較小，不至瓷裂。如燒烤時(shí)冷卻速度過快時(shí)，瓷層將受到較大的瞬間應(yīng)力，其瞬間應(yīng)力大于瓷層本身的張力強(qiáng)度時(shí)，會(huì)導(dǎo)致瓷層裂開以釋放應(yīng)力?？敬晒跓Y(jié)完成后，打磨施力要輕，速度應(yīng)慢。

11.咬合不良導(dǎo)致應(yīng)力集中而致崩瓷：包括修復(fù)體就位粘固后，由于存在咬合高點(diǎn)，但未調(diào)合而至使用過程中用力咬合引起。因此，修復(fù)體在試戴時(shí)應(yīng)遵循調(diào)合原則，正中合多點(diǎn)均勻接觸，非正中合無合干擾，以免形成早接觸，使局部合力過大而致瓷剝脫。

12.金屬與瓷熱膨脹系數(shù)不匹配：金屬與瓷在高溫下結(jié)合，兩者從高溫到室溫每個(gè)溫度段的冷收縮率若差異較大，冷卻過程中即會(huì)使烤瓷發(fā)生隱裂﹑脫落。當(dāng)然，兩者的收縮率也不可能完全一致，一般金屬均略大于陶瓷，其差值應(yīng)在1.08ｘ10-6以內(nèi)。因此，對(duì)金屬和瓷粉都應(yīng)有所選擇，并非任何一種合金均能與瓷粉相匹配。一般說來，同一個(gè)廠商生產(chǎn)的金屬和瓷粉的匹配性較好。另外，多次燒結(jié)可使陶瓷中白榴石晶體的含量增加，熱膨脹系數(shù)增大，從而使金瓷熱膨脹系數(shù)失配。

金屬烤瓷全冠是什么價(jià)格?溫馨提示：任何手術(shù)都是存在一定風(fēng)險(xiǎn)的，在此惠州華美醫(yī)院齒科醫(yī)生提醒大家做烤瓷牙一定要選擇正規(guī)的醫(yī)療機(jī)構(gòu)進(jìn)行，這樣才能保障手術(shù)的專業(yè)有效，更多詳情，請(qǐng)點(diǎn)擊在線咨詢了解，我們?yōu)槟敿?xì)解答。（編輯3001）